8月26日下午，集团公司举办2026年第六期皖投大讲堂，中国科学技术大学达博教授应邀作“先进制程半导体装备关键材料与核心部件的产业格局、技术变化与系统能力建设”专题报告。集团公司党委委员、副总经理胡敬源主持会议。

达博教授系统介绍了半导体产业的制造工艺、商业模式和行业特征，详细分析了国内外装备产业市场格局与差异，阐述了国内装备产业的两个关键转变，并结合刻蚀与量检测产业发展案例，深入剖析了关键材料、核心部件的国产化进展与突破路径。

本次大讲堂是集团公司落实我省建设“1188”现代化产业体系部署、推动集团公司“十五五”战略规划落地实施、加快构建科技创新体系的重要举措，对于干部职工把握半导体装备产业前沿、增强服务产业链自主可控的战略定力和专业能力具有很强的指导意义。

集团公司领导班子成员，总部各部室负责同志，总部员工代表50余人现场参会。各子公司干部职工在分会场视频参会。